展會規(guī)模：
展示面積預(yù)計(jì)為 60,000平方米，800個參展品牌，60,000名觀眾
展會介紹：
NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于8月28-30日在深圳會展中心盛大展出，展示面積預(yù)計(jì)為 60,000平方米，為歷屆規(guī)模最大的NEPCON展會。六展合一，著力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺。作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強(qiáng)展，預(yù)計(jì)將有來自38個國家和地區(qū)的800個參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專業(yè)觀眾參與NEPCON ASIA展會。
展會將以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動化組裝、到測試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)、新產(chǎn)品。2019年，展會將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案。
展會將為您進(jìn)行個性化推薦，您可以通過參與三天的展會，與電子行業(yè)供應(yīng)商面對面交談、洽談訂單業(yè)務(wù)、參加現(xiàn)場活動、出席會議論壇、學(xué)習(xí)行業(yè)知識、實(shí)現(xiàn)自我提升，助力企業(yè)達(dá)成采購及業(yè)務(wù)合作目的。
展品范圍：
貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
運(yùn)動控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
傳動/氣動設(shè)備&配件
自動化配套設(shè)備/配件
系統(tǒng)集成
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
聯(lián)系方式：
參展請聯(lián)系：谷冰蓉 女士
電話：021-22317010
郵箱：julia.gu@reedexpo.com.cn
參觀請聯(lián)系：郝元 女士
電話： 400 650 5611
郵箱：yuan.hao@reedexpo.com.cn
